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2022.06.10

【オンライン・ワークショップ】　次世代ものづくり基盤技術 ～パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術～を2022年6月24日（金）に開催いたします。

低炭素社会の実現に向けて、高性能・高効率のパワー半導体デバイスの更なる活用が期待されています。このパワー半導体の性能を引き出すのに必要不可欠な要素としては、接合技術が挙げられます。

このような背景を踏まえて、大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 教授 菅沼克昭先生より「パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術」についてご紹介していただきます。

【日時】
2022年6月24日（金曜日）　10:00～11:30

【事前登録】
Zoomによるオンラインセミナー
事前登録を以下の通りお願いいたします。
↓↓↓

https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_MHIR3tl8TECYNj4b5H2I-g

【参加費】
無料

【プログラム】

10:00～10:10　オープニング　主催者挨拶

10:10～11:10　講演「パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術」

講演者：大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所　菅沼 克昭　教授

11:10～11:25　質疑応答

11:25～11:30　閉会の挨拶

講演後に、別途個別相談を実施いたします。具体的なご相談やご質問がございましたら、ぜひご利用ください。個別面談の申し込みは事前申し込み時のご案内をご確認ください。

【講演内容】

■演題：　パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術

■概要：

Ag焼結接合技術の開発例を紹介し、現在まで開発されている材料技術、プロセス、特性について概観します。特に、解明された低温焼結メカニズムの詳細をまとめます。その後、各種界面に対してダイアタッチへ展開した場合の違いを説明し、また、得られるデバイスの各種特性について例を紹介します。

【主催】

株式会社キャンパスクリエイト（電気通信大学TLO）

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※開催趣旨に当てはまらない方のセミナーのご参加はお断りする場合がございます。