株式会社キャンパスクリエイト

お客様の課題解決を
産学官連携・オープンイノベーションで実践する広域TLO

TEL 042-490-5734

(調布オフィス)
〒182-8585 東京都調布市調布ヶ丘1-5-1
国立大学法人電気通信大学産学官連携センター内

おもてなし規格認証2019

最新情報

【オンライン・ワークショップ】 次世代ものづくり基盤技術 ~パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術~

2022.06.10

【オンライン・ワークショップ】 次世代ものづくり基盤技術 ~パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術~を2022年6月24日(金)に開催いたします。

 

 

低炭素社会の実現に向けて、高性能・高効率のパワー半導体デバイスの更なる活用が期待されています。このパワー半導体の性能を引き出すのに必要不可欠な要素としては、接合技術が挙げられます。

このような背景を踏まえて、大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 教授 菅沼克昭先生より「パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術」についてご紹介していただきます。

 

【日時】
2022年6月24日(金曜日) 10:00~11:30

 

【事前登録】
Zoomによるオンラインセミナー
事前登録を以下の通りお願いいたします。
↓↓↓

https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_MHIR3tl8TECYNj4b5H2I-g

 

【参加費】
無料

 

【プログラム】

10:00~10:10 オープニング 主催者挨拶

10:10~11:10 講演「パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術」

講演者:大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 菅沼 克昭 教授

11:10~11:25 質疑応答

11:25~11:30 閉会の挨拶

 

講演後に、別途個別相談を実施いたします。具体的なご相談やご質問がございましたら、ぜひご利用ください。個別面談の申し込みは事前申し込み時のご案内をご確認ください。

 

【講演内容】

■演題: パワーエレクトロニクスのための焼結接合技術

■概要:

Ag焼結接合技術の開発例を紹介し、現在まで開発されている材料技術、プロセス、特性について概観します。特に、解明された低温焼結メカニズムの詳細をまとめます。その後、各種界面に対してダイアタッチへ展開した場合の違いを説明し、また、得られるデバイスの各種特性について例を紹介します。

 

【主催】

株式会社キャンパスクリエイト(電気通信大学TLO)

 

※個人情報の取り扱いについて

お申込時にご入力いただいた個人情報については、イベントの主催者であるキャンパスクリエイトが、個人情報取扱い規定にもとづき管理させていただきます。 キャンパスクリエイトの個人情報の取扱いについてはプライバシー・ポリシー(https://www.campuscreate.com/privacy_policy/)をご覧ください。

※開催趣旨に当てはまらない方のセミナーのご参加はお断りする場合がございます。