Q1:ヒートシンク式レーザ樹脂溶着法の特徴はなんでしょうか?
【答え】
色素、カーボンブラック、顔料等の添加剤なしに、表面がきれいなまま(熱損傷が発生せずに)溶着することができます。
Q2:既存のレーザ溶着技術との違いはなんでしょうか?
【答え】
既存の溶着法
ほとんどが半導体レーザを使用
→透明の樹脂ではレーザが透過してしまうため、色素等を添加しなければ溶着できません(主たる課題)
本技術
様々な波長のレーザ(CO2、ファイバ、Er.Yag、CO等)と、レーザを透過し表面を冷却するヒートシンクを併用
→上記の課題を解決しました。
Q3:どのような樹脂に適用可能でしょうか?
【答え】
熱可塑性樹脂であれば溶着可能です。
フッ素系・オレフィン系・エンプラ系など、様々な樹脂に対応することができます。
Q4:どのような事業分野へ応用可能でしょうか?
【答え】
半導体製造分野・医療分野・自動車分野・精密部品分野が想定されますが、他にもプラスチックの加工に関わる様々な応用が期待できます。 |