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開放特許情報

特許情報

発明の名称 マイクロ波高調波処理回路
技術分野 IT
出願日 平成21年9月18日
出願番号 特願2009-217816
公開番号 特開2011-66839
登録番号 特許第5549007号
出願人 国立大学法人電気通信大学
発明者 本城 和彦
黒田 健太
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概要 【特許請求の範囲】

【請求項1】
入力端子がトランジスタの出力端子に接続され、所定の電気長を有する直列伝送線路と、前記直列伝送線路の出力端子に1点で並列接続され、2次以上でn次(nは4以上の整数)までの高調波に対してそれぞれが所定の電気長を持つ異なる長さの(n-1)個の並列先端開放スタブとを有するマイクロ波高調波処理回路であって、
前記直列伝送線路と前記(n-1)個の並列先端開放スタブの内の2つの並列先端開放スタブが1つの接続点で接続されて構成された第1伝送線路層と、
前記2つの並列先端開放スタブを除く前記(n-3)個の並列先端開放スタブが1つの接続点で接続されて構成された第2伝送線路層と、
前記第1伝送線路層と前記第2伝送線路層との間に配置された接地層と、
前記第1伝送線路層における接続点と前記第2伝送線路層における接続点とを電気的に接続するビアと、
を有することを特徴とするマイクロ波高調波処理回路。

【請求項2】
入力端子がトランジスタの出力端子に接続され、所定の電気長を有する直列伝送線路と、前記直列伝送線路の出力端子に1点で並列接続され、2次以上でn次(nは9以上15以下の整数)までの高調波に対してそれぞれが所定の電気長を持つ異なる長さの(n-1)個の並列先端開放スタブとを有するマイクロ波高調波処理回路であって、
前記直列伝送線路と前記(n-1)個の並列先端開放スタブの内の2つの並列先端開放スタブが1つの接続点で接続されて構成された第1伝送線路層と、
前記2つの並列先端開放スタブを除く前記(n-3)個の並列先端開放スタブの内の4個の並列先端開放スタブが1つの接続点で接続されて構成された第2伝送線路層と、
前記第1伝送線路層と前記第2伝送線路層との間に配置された接地層と、
前記第1伝送線路層における接続点と前記第2伝送線路層における接続点とを電気的に接続するビアと、
第3伝送線路層と、
第4伝送線路層とを有し、
残りの(n-7)個の並列先端開放スタブは、前記第3伝送線路層と前記第4伝送線路層とにそれぞれ最大で4個ずつ配置されることを特徴とするマイクロ波高調波処理回路。

【請求項3】
前記直列伝送線路は、等価的に基本波で1/4波長の電気長を有する直列伝送線路であることを特徴とする請求項1又は2記載のマイクロ波高調波処理回路。

【請求項4】
最も高次の並列先端開放スタブは、前記第1伝送線路層に設けられ、最も低次の並列先端開放スタブは、前記第2伝送線路層に設けられることを特徴とする請求項1~3の何れかに記載のマイクロ波高調波処理回路。

【請求項5】
前記並列先端開放スタブは、前記接続点から離れるに従って扇状に広がった扇状スタブからなることを特徴とする請求項1~4の何れかに記載のマイクロ波高調波処理回路。

【請求項6】
前記第2伝送線路層の上部に配置された上部接地層とにより第2ストリップ線路層を形成することを特徴とする請求項1~5の何れかに記載のマイクロ波高調波処理回路。

【請求項7】
前記第1伝送線路層の下部に配置された下部接地層とに第1ストリップ線路層を形成することを特徴とする請求項1~6の何れかに記載のマイクロ波高調波処理回路。

【請求項8】
前記第2伝送線路層に配置された各々の並列先端開放スタブは、前記ビアが持つ微小電気長を補正したスタブ長を有することを特徴とする請求項1~7の何れかに記載のマイクロ波高調波処理回路。

【請求項9】
前記第2伝送線路層は、4個以下の並列先端開放スタブからなり、隣接する並列先端開放スタブ間の角度は、90度であることを特徴とする請求項1、3~8の何れかに記載のマイクロ波高調波処理回路。

【請求項10】
隣接する並列先端開放スタブ間の角度は、90度であることを特徴とする請求項2に記載のマイクロ波高調波処理回路。

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