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Q1:ヒートシンク式レーザ樹脂溶着法の特徴はなんでしょうか?
A1:色素、カーボンブラック、顔料等の添加剤なしに、表面がきれいなまま(熱損傷が発生せずに)溶着することができます。
Q2:既存のレーザ溶着技術との違いはなんでしょうか?
A2: 【既存の溶着法】
ほとんどが半導体レーザを使用
→透明の樹脂ではレーザが透過してしまうため、色素等を添加しなければ溶着できません(主たる課題)

【本技術】
様々な波長のレーザ(CO2、ファイバ、Er.Yag、CO等)と、レーザを透過し表面を冷却するヒートシンクを併用
→上記の課題を解決しました。
Q3:どのような樹脂に適用可能でしょうか?
A3:熱可塑性樹脂であれば溶着可能です。
フッ素系・オレフィン系・エンプラ系など、様々な樹脂に対応することができます。
Q4:どのような事業分野へ応用可能でしょうか?
A4:半導体製造分野・医療分野・自動車分野・精密部品分野が想定されますが、他にもプラスチックの加工に関わる様々な応用が期待できます。
Q5:詳しい話を聞くにはどうしたらよいでしょうか?
A5:お気軽に下記までお問合せ下さい。
追って、連絡させていただきます。

株式会社キャンパスクリエイト 須藤
TEL:042-490-5731
e-mail:sudoh@campuscreate.com
Q6:電気通信大学、キャンパスクリエイトはどのように関わっているのでしょうか?
A6:電気通信大学は、ヒートシンク式レーザ樹脂溶着法の発明から基礎研究まで、一貫して取組んでいます。
電気通信大学では「電気通信」に限らず、様々な分野の技術シーズを有しています。
キャンパスクリエイトは電気通信大学の技術移転機関として、本コンソーシアムの事務局を運営しています。
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