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発明の名称 結晶粒微細化加工方法
技術分野 ものづくり
出願番号 特願2004-371534
概要

【特許請求の範囲】

【請求項1】
母相結晶中に第二相粒子が析出又は分散している金属材料加工素材を冷間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する低ひずみ加工ステップと、
上記低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる温間回復処理ステップと
を含む加工サイクルを、複数サイクル繰り返すことにより、上記金属材料加工素材の結晶粒を微細化加工し、
上記低ひずみ加工ステップにおける上記微小単位加工量は、直後の上記温間回復処理ステップにおける回復処理時に再結晶を発現させない大きさであり、
かつ上記温間回復処理ステップにおける加工熱処理温度は、動的あるいは静的再結晶が起らず回復のみが起る温度であり、
これにより上記複数サイクルにおける上記加工サイクルの微細化加工処理ごとに上記金属材料加工素材のひずみ量を蓄積加工する
ことを特徴とする結晶粒微細化加工方法。

【請求項2】
母相結晶中に第二相粒子が析出又は分散している金属材料加工素材を温間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する低ひずみ加工ステップと、
上記低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる温間回復処理ステップと
を含む加工サイクルを、複数サイクル繰り返すことにより、上記金属材料加工素材の結晶粒を微細化加工し、
上記低ひずみ加工ステップにおける上記微小単位加工量は、当該低ひずみ加工処理時及び直後の上記温間回復処理ステップにおける回復処理時に再結晶を発現させない大きさであり、
かつ上記温間回復処理ステップにおける加工熱処理温度は、動的あるいは静的再結晶が起らず回復のみが起る温度であり、
これにより上記複数サイクルにおける上記加工サイクルの微細化加工処理ごとに上記金属材料加工素材のひずみ量を蓄積加工する
ことを特徴とする結晶粒微細化加工方法。

【請求項3】
母相結晶中に第二相粒子が析出又は分散している金属材料加工素材を冷間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する第1の低ひずみ加工ステップと、上記第1の低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる第1の温間回復処理ステップとを含む第1の加工サイクルと、
上記金属材料加工素材を温間雰囲気内で微小単位加工量だけひずみ加工する第2の低ひずみ加工ステップと、上記第2の低ひずみ加工ステップに続いて、上記金属材料加工素材の加工組織を温間雰囲気内で回復させることにより、上記微小単位加工量に対応する加工ひずみを蓄積させる第2の温間回復処理ステップとを含む第2の加工サイクルと、
を含む加工サイクルを、複数サイクル繰り返すことにより、上記金属材料加工素材の結晶粒を微細化加工し、
上記第1及び第2の低ひずみ加工ステップにおける上記微小単位加工量は、当該第1及び第2の低ひずみ加工処理時及び直後の上記第1及び第2の温間回復処理ステップにおける回復処理時に再結晶を発現させない大きさであり、
かつ上記第1及び第2の温間回復処理ステップにおける加工熱処理温度は、動的あるいは静的再結晶が起らず回復のみが起る温度であり、
これにより上記複数サイクルにおける上記加工サイクルの微細化加工処理ごとに上記金属材料加工素材のひずみ量を蓄積加工する
ことを特徴とする結晶粒微細化加工方法。

【請求項4】
上記温間回復処理ステップの上記加工熱処理温度は、0.5Tm(融点Tmの半分の温度)以下である
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の結晶粒微細化加工方法。

発明の名称 多軸鍛造用圧縮治具
技術分野 ものづくり
出願番号 特願2004-309822
概要

【特許請求の範囲】

【請求項1】
下部治具部に対して上部治具部を上下方向に移動させることによって圧縮室内の鍛造試料を圧縮加工する多軸鍛造用圧縮治具であって、
上記下部治具部は、上記上部治具部の上部アンビルを上方から挿脱動作される上記圧縮室と、上記圧縮室の下面に連通する位置から前端面に至るまでの間に形成された通路と、上記通路に挿脱される下部アンビルとを具え、
上記通路に上記下部アンビルを挿入することにより上記下部アンビルの上面によって上記圧縮室の下面を閉塞し、かつ上記上部治具部を上記下部治具部から離れる方向に移動させることにより上記上部アンビルを上記圧縮室から引き抜いた状態において、上記圧縮室に上記鍛造試料を入れた後上記上部治具部を上記下部治具部の方向に移動させることにより上記圧縮室に挿入された上記上部アンビルと上記下部アンビルと上記圧縮室の壁面との間に上記鍛造試料を第1の圧縮軸方向に圧縮加工し、
次に上記下部アンビルを上記通路から引き出した後、上記上部治具部を上記下部治具部の方向に移動させることにより上記上部アンビルによって上記加工後の鍛造試料を上記通路に突き落し、
次に当該加工後の鍛造試料を上記通路を介して外部に取り出した後当該通路に上記下部アンビルを挿入すると共に、上記上部治具部を上記下部治具部から離れる方向に移動させることにより上記上部アンビルを上記圧縮室から引き抜いた状態にし、これにより上記圧縮室に上記加工後の鍛造試料を入れることにより当該加工後の鍛造試料を上記第1の圧縮軸方向とは異なる第2の圧縮軸方向に圧縮加工できるようにする
ことを特徴とする多軸鍛造用圧縮治具。

【請求項2】
上記上部治具部及び上記下部治具部間に挿脱される圧縮高さ調節板を具え、
該圧縮高さ調節板は、上記上部アンビルによって上記鍛造試料を圧縮加工する際には上記上部治具部及び上記下部治具部間位置に挿入されると共に、当該圧縮加工された上記鍛造試料を上記圧縮室から上記通路に突き落す際には上記上部治具部及び上記下部治具部間位置から引き抜かれる
ことを特徴とする請求項1に記載の多軸鍛造用圧縮治具。

【請求項3】
下部治具部に対して上部治具部を移動させることによって圧縮室内の鍛造試料を圧縮加工する多軸鍛造用圧縮治具であって、
上記上部治具部は、第1の底面部の一端縁部に、圧縮上面と該圧縮上面に連接する圧縮側面とでなる圧縮凹所を有し、
上記下部治具部は、上記上部治具部の上記第1の底面部に対応する第2の底面部をもつ案内凹所を有し、
上記上部治具部を上記下部治具部から離れる方向に移動させることにより上記上部治具部を上記案内凹所から引き抜いた状態において、上記案内凹所のうち上記圧縮凹所に対応する位置に上記鍛造試料を入れた後、上記上部治具部を上記下部治具部の方向に移動させることにより、上記圧縮凹所の上記圧縮上面及び上記圧縮側面と、上記案内凹所の上記第2の底面部及び当該第2の底面部に連接する側面部とによって上記圧縮室を形成すると共に、上記圧縮凹所の上記圧縮上面によって上記下部治具部の上記第2の底面部との間に上記鍛造試料を第1の圧縮軸方向に圧縮加工し、
次に上記上部治具部を上記下部治具部から離れる方向に移動させた後上記上部治具部を上記案内凹所から引き抜いた状態において、上記鍛造試料を上記案内凹所から外部に取り出して入れ直すことにより当該鍛造試料を上記第1の圧縮軸方向とは異なる第2の圧縮軸方向に圧縮加工できるようにする
ことを特徴とする多軸鍛造用圧縮治具。

【請求項4】
上記案内凹所は、横断面がほぼ多角形形状になるように形成されると共に、上記第2の底面部は上記多角形形状の突出角部の方向に行くに従って深くなるように傾斜することにより、上記案内凹所に入れられる上記鍛造試料を上記突出角部の位置に位置決めし易くする
ことを特徴とする請求項3に記載の多軸鍛造用圧縮治具。

発明の名称 設計支援方法
技術分野 IT, ものづくり
出願番号 特願2004-210825
概要

【特許請求の範囲】

【請求項1】
コンピュータを用いて実行される次のステップを備えたことを特徴とする設計支援方法:
(1)設計変数範囲と、前記設計変数の入力選好度と、要求性能変数範囲と、前記要求性能の選好度とを設定するための命令を前記コンピュータが受け付けるステップ;
(2)前記コンピュータが、前記設計変数範囲を分割するための命令を受け付けるステップ;
(3)前記分割された設計変数範囲における性能の期待値およびロバスト性を統合的に評価するために、分割された各設計変数範囲について、以下の式に基づいて、前記コンピュータにおける算出手段がPRIを算出するステップ:
PRI=NDPI*NPSI
ここで、
NDPI:正規化されたDPI;
DPI:前記要求性能変数範囲における前記要求性能の選好度(p(x))と、前記設計変数範囲と前記設計変数の入力選好度とから得られる前記要求性能の可能性分布(q(x))とから算出される、性能の期待値;
NPSI:正規化されたPSI;
PSI:前記要求性能の可能性分布(q(x))の精度と安定性とを示す測度
である。

【請求項2】
さらに、コンピュータにより実行される次のステップを備えたことを特徴とする、請求項1記載の設計支援方法;
(4)前記PRIが0である場合には、該当する分割された設計変数範囲を、前記コンピュータにおける計算手段が、設計検討の対象から除外するステップ。

【請求項3】
請求項1における前記可能性分布を算出するために、コンピュータにより実行される次のステップを備えたことを特徴とする可能性分布の算出方法:
(1)前記設計変数の入力選好度が0の場合における、設計対象についての性能値の可能性分布を示す計算モデルを、前記コンピュータの算出手段が算出するステップ;
(2)前記コンピュータにおける算出手段が、任意の入力選好度における設計変数に対応する性能値を、前記計算モデルを用いて内挿により算出することにより、前記可能性分布を取得するステップ。

発明の名称 押出加工物の製造方法及び押出加工物
技術分野 ものづくり
出願番号 特願2004-108602
概要

【請求項1】
管形状又は管の一部を長さ方向に切り欠いた形状の周側壁と、この周側壁の内部を長さ方向に仕切るリブとを備えた押出加工物の製造方法であって、押出方向に貫通孔が設けられたマンドレルと、このマンドレルの周囲に配されたダイスとを備えた成形用金型を準備し、前記周側壁を形成するための母材を前記マンドレルと前記ダイスの間の空間内に充填して押出方向に力を付与しつつ前記リブを形成するための被接合材を前記貫通孔を通して押出方向に供給し、前記ダイスの出口又はその付近で前記被接合材の長さ方向両側端部が前記母材の内周部に食い込んで前記母材と接合されるようにしたことを特徴とする押出加工物の製造方法。
【請求項2】
前記被接合材と前記母材が、これらの摩擦により生じる熱で溶着接合されるようにしたことを特徴とする請求項1記載の押出加工物の製造方法。
【請求項3】
前記被接合材と前記母材が同じ材料から成ることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の押出加工物の製造方法。
【請求項4】
前記被接合材の降伏応力又は縦弾性係数が前記母材の降伏応力又は縦弾性係数よりも高いことを特徴とする請求項1記載の押出加工物の製造方法。
【請求項5】
前記マンドレルの先端部形状は、外周部が押出方向に向かって連続的に縮小したテーパ状又は外周部が段状に縮小した段付き状であることを特徴とする請求項1記載の押出加工物の製造方法。
【請求項6】
前記マンドレルの先端部に開口した前記被接合材の供給口の所定の部位と前記ダイスの出口の開口面との押出方向の距離dが、-0.5D≦d≦0.5D(但しDは前記ダイスの出口の内径)の範囲内となるように、前記マンドレルと前記ダイスを組み合わせたことを特徴とする請求項5記載の押出加工物の製造方法。
【請求項7】
前記ダイスの出口の近傍に、前記母材を前記マンドレルの径方向外側へ導くフローガイドが設けられたことを特徴とする請求項5記載の押出加工物の製造方法。
【請求項8】
前記フローガイドは、前記ダイスの出口の周囲に形成された段差部であることを特徴とする請求項7記載の押出加工物の製造方法。
【請求項9】
前記フローガイドは、前記ダイスの出口の周縁部に形成されたテーパ面であることを特徴とする請求項7記載の押出加工物の製造方法。
【請求項10】
前記マンドレルの外周面に沿って前記被接合材の長さ方向両側面に向かって流れる前記母材を、前記マンドレルの先端部に開口した前記被接合材の供給口よりも上流側において前記被接合材の両面から離反する方向に分岐させた後、前記被接合材と前記母材の接合が行われる位置で前記被接合材を両面から挟み込むように合流させる母材誘導部が前記マンドレルに設けられたことを特徴とする請求項1記載の押出加工物の製造方法。
【請求項11】
前記母材誘導部は、前記マンドレルの外周面上に設けられた突起であることを特徴とする請求項10記載の押出加工物の製造方法。
【請求項12】
管形状又は管の一部を長さ方向に切り欠いた形状の周側壁と、この周側壁の内部を長さ方向に仕切るリブとを備えた押出加工物であって、前記リブが前記周側壁とは別体であり、かつ前記リブの長さ方向両側端部が前記周側壁の内周部に食い込んだ状態で前記周側壁と接合されたことを特徴とする押出加工物。
【請求項13】
前記リブの長さ方向両側端部と前記周側壁が溶着接合されたことを特徴とする請求項12記載の押出加工物。
【請求項14】
前記リブと前記周側壁が同じ材料から成ることを特徴とする請求項12又は請求項13記載の押出加工物。
【請求項15】
前記リブの表面に沿って形成される熱交換流体の層流に乱流を生じさせる貫通孔が前記リブに設けられたことを特徴とする請求項12記載の押出加工物。
【請求項16】
前記リブの表面に沿って形成される熱交換流体の層流に乱流を生じさせる凹凸が前記リブに設けられたことを特徴とする請求項12記載の押出加工物。
【請求項17】
前記リブが長さ方向に座屈可能に形成されたことを特徴とする請求項12記載の押出加工物。
【請求項18】
前記リブの長さ方向両側端部が凹凸状に形成されたことを特徴とする請求項12記載の押出加工物。

発明の名称 レーザー光発生装置
技術分野 ものづくり, ナノテクノロジー
出願番号 特願2004-56879
概要

【特許請求の範囲】

【請求項1】
単一縦モード波長を出力する、少なくとも2個以上の種光発生手段と、 前記種光発生手段から出力された種光を合成する合成手段と、 前記合成された種光を特定波長に同期させ、該種光毎に生成される周波数純度が良く且つ光強度の高いレーザー光を出力するレーザー光発生手段と、前記レーザー光を予め定める波長別に弁別する弁別手段と、弁別されたレーザー光を電気信号に変換し、予め設定された基準信号と比較して、該電気信号と該基準信号に差分が生じた場合には、各種光発生手段の波長又はレーザー光発生手段の実効共振器長のいずれかの値を基準とし、各種光発生手段の波長又はレーザー光発生手段の実効共振器長の各値が所定の関係になるように基準以外の値を補正値として求め、前記種光発生手段又は前記レーザー光発生手段に求めた補正値を出力して前記種光発生手段又は前記レーザー光発生手段の共振器長を駆動制御する駆動制御手段と、 を備えることを特徴とするレーザー光発生装置。

【請求項2】
単一縦モード波長を出力する少なくとも2個以上の種光発生手段と、 前記種光発生手段から出力された種光を合成する合成手段と、 前記合成された種光を特定波長に同期させ、該種光毎に生成される周波数純度が良く且つ光強度の高いレーザー光を出力するレーザー光発生手段と、 前記レーザー光を電気信号に変換する光電変換手段と、前記電気信号を予め定められる周波数の電気信号毎に弁別する電気信号弁別手段と、弁別された電気信号を、予め設定された基準信号と比較して、該基準信号と該電気信号に差分が生じた場合には、各種光発生手段の波長又はレーザー光発生手段の実効共振器長のいずれかの値を基準とし、各種光発生手段の波長又はレーザー光発生手段の実効共振器長の各値が所定の関係になるように基準以外の値を補正値として求め、各前記種光発生手段又は前記レーザー光発生手段に求めた補正値を出力して前記種光発生手段又は前記レーザー光発生手段の共振器長を駆動制御する駆動制御手段と、前記種光発生手段にレーザー光に重畳させる変調信号を前記種光発生手段に出力する変調信号発生手段と、を備えることを特徴とするレーザー光発生装置。

【請求項3】
前記種光発生手段に前記補正値を出力する場合は、該種光発生手段毎に前記駆動制御手段を設けることを特徴とする請求項1又は2記載のレーザー光発生装置。

【請求項4】
前記種光発生手段に変調信号を出力する変調信号発生手段を備えることを特徴とする請求項1記載のレーザー光発生装置。

【請求項5】
前記駆動制御手段は、前記基準信号に対する前記電気信号の変位方向と変位量に基づいて補正値を算出し、該補正値を含む補正信号を共振器長に出力することを特徴とする請求項1又は2記載のレーザー光発生装置。

【請求項6】
前記弁別手段は、前記レーザー光発生手段から出力されたレーザー光を波長毎に分光する分光手段と、分光された光を電気信号に変換する光電変換手段を有することを特徴とする請求項1記載のレーザー光発生装置。

【請求項7】
前記種光発生手段毎に前記変調信号発生手段を設けることを特徴とする請求項2記載のレーザー光発生装置。

【請求項8】
単一縦モード波長を出力する、少なくとも2個以上の種光発生手段と、前記種光発生手段から出力された種光を合成する合成手段と、前記合成された種光をもとに光ソリトン列を形成する非線形媒質と、前記非線形媒質から出力されたレーザー光をパワーオシレーターの増幅周波数領域に一致させるための高調波発生手段と、光ソリトン又はその高調波を特定波長に同期させ高出力化された光ソリトン列を発生させるレーザー光発生手段と、該レーザー光を予め定められる波長別に弁別する弁別手段と、弁別されたレーザー光を電気信号に変換する光電変換手段と、該電気信号と予め設定された基準信号と比較して、該電気信号と該基準信号に差分が生じた場合には、各種光発生手段の波長又はレーザー光発生手段の実効共振器長のいずれかの値を基準とし、各種光発生手段の波長又はレーザー光発生手段の実効共振長の各値が所定の関係になるように基準以外の値を補正値として求め、前記種光発生手段又は前記レーザー光発生手段に求めた補正値を出力して前記種光発生手段又はレーザー光発生手段の共振器長を駆動制御する手段とを備えることを特徴とするレーザー光発生装置。

※以下、詳細は特許公報をご参照ください。

発明の名称 コンピュータを用いた連携作業システム
技術分野 IT, ものづくり
出願番号 特願2003-514429
概要

特許請求の範囲】

【請求項1】
ネットワークにより接続された複数のコンピュータを用いてソリッドモデルの共有を行うための連携作業システムであって、前記複数のコンピュータは、ラッパー部とカーネル部とを備え、前記ラッパー部は、メッセージオブジェクトを受け取ると、このメッセージオブジェクトに基づいて、前記カーネル部におけるコマンドを特定して、当該コンピュータの前記カーネル部において実行させることにより、当該コンピュータでソリッドモデルを生成する構成となっており、 前記メッセージオブジェクトには、前記ソリッドモデルを生成するための前記コマンドを特定するための情報が含まれており、この情報は、前記カーネル部の種類に依存しない内容となっており、 前記メッセージオブジェクトには、さらに、前記コマンドにおける引数の情報が含まれていることを特徴とする、連携作業システム。

【請求項2】
前記メッセージオブジェクトは、前記ネットワークを介して他のコンピュータから送られたものであることを特徴とする請求項1記載の連携作業システム。

【請求項3】
前記メッセージオブジェクトは、前記ラッパー部を有するコンピュータ自身によって生成されたものであることを特徴とする請求項1又は2記載の連携作業システム。

【請求項4】
さらにエージェント部を有し、前記エージェント部は、他のコンピュータから受け取ったメッセージオブジェクトに形状情報が含まれている場合には、前記メッセージオブジェクトを前記ラッパー部に送る構成となっていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載の連携作業システム。

【請求項5】
さらにエージェント部を有し、前記エージェント部は、自らのコンピュータにおいて生成したメッセージオブジェクトに形状情報が含まれている場合には、前記メッセージオブジェクトを前記ネットワーク経由で他のコンピュータに送る構成となっていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載の連携作業システム。

【請求項6】
前記エージェント部は、前記メッセージオブジェクトに形状情報が含まれていない場合には、前記メッセージオブジェクトに含まれる非形状情報に基づいて、前記メッセージオブジェクトを他のコンピュータに送るか否かの判断を行う構成となっていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項記載の連携作業システム。

【請求項7】
さらにエージェント部とユーザインタフェース部とを有し、前記エージェント部は、前記ユーザインタフェース部からの入力に基づいて前記メッセージオブジェクトを生成する構成となっていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載の連携作業システム。

【請求項8】
請求項1~7のいずれか1項記載の連携作業システムにおける前記コンピュータ。

【請求項9】
請求項1~7のいずれか1項記載の連携作業システムにおける前記ラッパー部。

【請求項10】
請求項4~7のいずれか1項記載の連携作業システムにおける前記エージェント部。

【請求項11】
ネットワークにより接続された複数のコンピュータを用いてソリッドモデルの共有を行うための連携作業方法であって、前記コンピュータは、メッセージオブジェクトを受け取ると、このメッセージオブジェクトに基づいてコマンドを特定し、このコマンドを当該コンピュータにおいて実行することにより、当該コンピュータでソリッドモデルを生成する構成となっており、 前記メッセージオブジェクトには、前記ソリッドモデルを生成するための前記コマンドを特定するための情報が含まれており、この情報は、前記カーネル部の種類に依存しない内容となっており、 前記メッセージオブジェクトには、さらに、前記コマンドにおける引数の情報が含まれていることを特徴とする連携作業方法。

【請求項12】
請求項1~7記載の連携作業システム、請求項8記載のコンピュータ、請求項9記載のラッパー部または請求項10記載のエージェント部のいずれかをコンピュータにより構成させるための、コンピュータにより実行可能なプログラム。

【請求項13】
請求項11記載の連携作業方法をコンピュータにより実行させるための、コンピュータによる利用または読み取り可能なプログラム。

発明の名称 流量測定方法およびそれに用いる測定装置
技術分野 ものづくり
出願番号 特願2004-043386
概要

【特許請求の範囲】

【請求項1】
次のステップを含むことを特徴とする流量測定方法:
(1)流路内を流れる流体を加熱または冷却するステップ;
(2)前記流体を加熱または冷却した位置よりも下流側において、前記流体に対して光を照射するステップ;
(3)前記流体における前記光の吸光度スペクトルを検出するステップ;
(4)前記吸光度スペクトルにおける、波長方向でのピーク位置の変動に基づいて、前記加熱または冷却された流体の到着時点を検出し、この到着時点を用いて、既定の位置から前記光の吸光度スペクトルを検出した位置まで前記流体が到達するまでの所要時間を算出することにより、前記流体の流量を検出するステップ。

【請求項2】
次のステップを含むことを特徴とする流量測定方法:
(1)流路内を流れる流体を加熱または冷却するステップ;
(2)前記流体を加熱または冷却した位置よりも下流側において、前記流体に対して複数の位置で光を照射するステップ;
(3)前記複数の位置において、前記流体における前記光の吸光度スペクトルを検出するステップ;
(4)前記複数の位置における前記吸光度スペクトルの、波長方向でのピーク位置の変動に基づいて、前記加熱または冷却された流体が前記複数の位置を順次通過するための所要時間を求め、この所要時間に基づいて前記流体の流量を検出するステップ。

【請求項3】
前記加熱又は冷却された流体の到着時点の検出は、前記波長方向でのピーク位置の変動と前記流体の温度変化量との関係を示す、予め取得された検量線に基づいて行われることを特徴とする請求項1に記載の流量測定方法。

【請求項4】
前記流体は、水を含む液体であり、前記流体に照射される光の波長帯域は、1400~1500nmの帯域を含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の流量測定方法。

【請求項5】
前記流体は、水を含む液体であり、前記流体に照射される光の波長帯域は、1414nmまたは1463nm付近の帯域を含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の流量測定方法。

【請求項6】
前記流体は、水を含む液体であり、
前記流体に照射される光の波長帯域は、1414nmおよび1463nm付近の帯域を含んでおり、
前記波長方向でのピーク位置の変動は、1414nm付近での波長における出力の差分と、1463nm付近での波長における出力の差分を用いて判定される
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の流量測定方法。

【請求項7】
前記流体の加熱は、透過光強度が入射光強度の約30~80%である波長を有する光によって行われることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項記載の流量測定方法。

【請求項8】
流路と、温度変化部と、検出部とを備えており、前記流路は、その内部における流体の移動を許容するものであり、前記温度変化部は、前記流路内を流れる流体を加熱または冷却するものであり、前記検出部は、前記流体の流れ方向において、前記温度変化部よりも下流側に配置されており、さらに、前記検出部は、発光部と受光部と解析部とを備えており、前記受光部は、前記発光部において発せられ、かつ、前記流体を通過または拡散反射した光を受光するものであり、前記解析部は、前記受光部で受光した光の吸光度スペクトルにおける、波長方向でのピーク位置の変動に基づいて、前記加熱または冷却された流体の到着時点を解析し、この到着時点を用いて、既定の位置から前記光の照射位置まで前記流体が到達するための所要時間を算出するものであることを特徴とする流量測定装置。

【請求項9】
前記流体は、水を含む液体であり、
前記発光部は、1400~1500nmの波長帯域を含む光を前記流体に照射するものであることを特徴とする請求項8に記載の流量測定装置。

【請求項10】
前記発光部から前記流体に照射される光の波長帯域は、1414nmまたは1463nm付近の帯域を含むことを特徴とする請求項8に記載の流量測定装置。

【請求項11】
前記流体は、水を含む液体であり、
前記発光部から前記流体に照射される光の波長帯域は、1414nmおよび1463nm付近の帯域を含んでおり、
前記解析部は、1414nm付近でのピークの波長における出力の差分と、1463nm付近でのピークの波長における出力の差分を用いて、前記加熱または冷却された流体の到達時点を解析するものであることを特徴とする請求項8に記載の流量測定装置。

発明の名称 熱可塑性樹脂の溶着方法
技術分野 ものづくり
出願番号 PCT/JP02/11600
概要

【特許請求の範囲】

【請求項1】
ともに赤外線吸収性の少なくとも2個の熱可塑性樹脂成形体を互いに接触配置して、一方の樹脂成形体側から赤外線を照射するに際して、樹脂成形体の接触部の温度をTiとし、赤外線照射側の赤外線照射側表面温度をTsとし、最も低い軟化温度を有する樹脂成形体の軟化温度をTmとし、赤外線を照射する側の樹脂成形体の軟化温度をTmaとしたときに下記の条件
(数1)
Ts<Tma (i)
Ti>Tm (ii)
を満足するように照射条件を設定し、かつ赤外線照射側樹脂成形体の表面側に液体または固体である放熱材を接触配置することを特徴とする熱可塑性樹脂成形体の溶着方法。

【請求項2】
放熱材がない場合の赤外線照射側樹脂成形体の赤外線照射側表面温度をTs2とし、放熱材がない場合の核樹脂成形体の温度をTi2とし、最も低い軟化温度を有する樹脂成形体の軟化温度をTmとして赤外線を照射する側の樹脂成形体の軟化温度をTmaとしたときに、下記の条件
(数2)
Ts2>Ti2≧Tm (III)
を満足するように照射を行うことを特徴とする請求項1に記載の方法。

【請求項3】
放熱材が固体状の赤外線透過部を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。

【請求項4】
放熱材の熱伝導度が27℃において1OW/m・℃であることを特徴とする請求項3に記載の方法。

【請求項5】
赤外線が炭酸ガスレーザーであることを特徴とする請求項1~4のいずれかひとつに記載の方法。

発明の名称 高調波処理回路およびそれを用いた増幅回路
技術分野 ものづくり
出願番号 特願2002-034513
概要

【特許請求の範囲】

【請求項1】
増幅用トランジスタの出力端子と負荷抵抗との間に接続されて、前記トランジスタの出力端子に現れる高調波を処理するための回路であって、前記増幅用トランジスタの出力が入力され、かつ、前記増幅用トランジスタの出力における基本波の波長(λ)の1/4の長さを有する第1伝送線路と、前記第1伝送線路の出力端子に互いに並列に接続された複数の第1スタブとを有し、
前記複数の第1スタブは、
L=λ/4m (ただし、m=2,3,4,…,n)
で表される伝送線路長Lを各々有しており、
かつ、
m'=pk (ただし、pは3以上の奇数、kは、前記mのうちで現に設けられている第1スタブにおけるm)で表されるm'に対応する伝送線路長を有する前記第1スタブのいずれかまたはすべての設置は省略されており、 さらに合成補償スタブを備え、前記合成補償スタブは、前記第1伝送線路の出力端子に接続されており、基本波に対する前記合成補償スタブのアドミタンスは、前記第1スタブの合成入力アドミタンスと大きさが等しくかつ逆符号とされていることを特徴とする高調波処理回路。

【請求項2】
前記合成補償スタブは、先端開放であることを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。

【請求項3】
前記合成補償スタブは、先端短絡であることを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。

【請求項4】
前記第1の伝送線路の出力端子と前記負荷抵抗との間に接続され、かつ、前記基本波の波長(λ)の1/4の長さを有する第2伝送線路をさらに備えたことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載の高調波処理回路。

【請求項5】
前記増幅用トランジスタに代えて、負性抵抗2端子増幅素子が用いられていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項記載の高調波処理回路。

【請求項6】
増幅用トランジスタの出力端子と負荷抵抗との間に接続されて、前記トランジスタの出力端子に現れる高調波を処理するための回路であって、前記増幅用トランジスタの出力が入力される入力端子と、前記増幅用トランジスタの出力における基本波の波長(λ)の1/4の長さを有する第1伝送線路と、前記第1の伝送線路の出力端子に互いに並列に接続された複数の第1スタブとを有し、
前記複数の第1スタブは、
L=λ/4m (ただし、m=2,3,4,…,n)
で表される伝送線路長Lを各々有するものであり、
さらに合成補償スタブを備え、前記合成補償スタブは、前記第1伝送線路の出力端子に接続されており、基本波に対する前記合成補償スタブのアドミタンスは、前記第1スタブの合成入力アドミタンスと大きさが等しくかつ逆符号とされていることを特徴とする高調波処理回路。

【請求項7】
前記合成補償スタブに代えて、前記第1の伝送線路の出力端子に接続され、かつ、前記第1スタブの合成入力アドミタンスと大きさが等しくかつ逆符号であるリアクタンス素子を有することを特徴とする請求項1に記載の高調波処理回路。

【請求項8】
請求項1~7のいずれか1項に記載の高調波処理回路における前記第1の伝送線路の入力端子が、前記増幅用トランジスタの出力端子に接続されていることを特徴とする増幅回路。

発明の名称 樹脂成型品の分子配向除去方法と装置
技術分野 ものづくり
出願番号 樹脂成形品の分子配向除去方法と装置 特願2001-076181
概要

【要約】

【課題】樹脂成形品において加熱による残留分子配向の除去を短時間で行い、高い処理効率で製品の表面平坦度を向上させる。

【解決手段】成形品金型1の一部に少なくとも1個の赤外線透過窓3を形成し、該透過窓3にその表面が対面するごとくに樹脂成形品Pを金型1内に挿入してその姿勢を固定し、該透過窓を指向するごとくに少なくとも1個の赤外線照射源を配置して、該照射源から透過窓を介して成形品の表面に赤外線を照射する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】 一部に少なくとも1個の赤外線透過窓を形成した成形品金型を用意し、該透過窓にその表面が対面するごとくに樹脂成形品を金型内に挿入してその姿勢を固定し、該透過窓を介して成形品の表面に赤外線を照射することを特徴とする樹脂成形品の分子配向除去方法。

【請求項2】 樹脂成形品の片面に赤外線を照射することを特徴とする請求項1に記載の方法。

【請求項3】 樹脂成形品の両面に赤外線を照射することを特徴とする請求項1に記載の方法。

【請求項4】 被照射面中心が成形品材料の変形温度以上となる温度まで赤外線照射を行うことを特徴とする請求項1~3のいずれかひとつに記載の方法。

【請求項5】 挿入されるべき成形品の表面に対応する部位に形成された少なくとも1個の赤外線透過材料からなる透過窓を有した金型と該透過窓を指向する少なくとも1個の赤外線照射源を有することを特徴とする樹脂成形品の分子配向除去装置。